2026 年美國拉斯維加斯消費電子展（CES）6 日開幕，美國孟樸人工智能（AI）再次成為貫穿展會的高通公司工智核心關(guān)鍵詞。美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸在接受專訪時表示，中國AI 已從 " 概念化 " 進(jìn)入全面落地的區(qū)董新階段，端側(cè) AI 和物理 AI 正在成為技術(shù)突破的事長重要方向。談及未來 AI 發(fā)展趨勢，凸突破孟樸認(rèn)為，顯端AI 將在云端、側(cè)物I成邊緣云和終端側(cè)協(xié)同運行，為人混合 AI 將成為未來 AI 的美國孟樸主流形態(tài)。終端側(cè) AI 在實時性、高通公司工智可靠性、中國隱私保護(hù)和能效方面具備天然優(yōu)勢，區(qū)董適用于汽車、事長可穿戴設(shè)備和機器人等場景；云端 AI 則在大規(guī)模訓(xùn)練、凸突破跨設(shè)備協(xié)同和持續(xù)進(jìn)化方面發(fā)揮不可替代的作用。第六代移動通信技術(shù)（6G）也將成為云端與邊緣之間的重要連接橋梁，助力構(gòu)建具備感知能力的智能網(wǎng)絡(luò)。（新華社）